LED屏基板封装模具

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED屏基板封装模具，包括上模组件与下模组件，上模组件的第一侧板、第二侧板、第三侧板以及第一L型固定板围成一面开口的上模内腔，上模镶块设置在上模内腔内，在第一L型固定板上设置一浇口；下模组件的第四侧板、第五侧板、第六侧板以及第二L型固定板围成一面开口的下模内腔，下模镶块设置在下模内腔，在下模镶块上真空孔，在下模内腔内的第二L型固定板上设置通气槽，在通气槽一端设置通气孔，通气槽连通真空孔，上模镶块与下模镶块之间形成型腔，浇口穿过第一L型固定板以及上模镶块连通型腔。通过抽真空将基板吸附在下模镶块上保证平整度，封装时能够保证基板表面的封装胶厚度均匀一致，提高产品的质量。

基本信息

专利标题：

LED屏基板封装模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922408028.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-28

授权号：

CN210984111U

授权日：

2020-07-10

发明人：

钟旭光夏广清

申请人：

苏州益耐特电子工业有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路388号8号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922408028.X

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33