模具、封装体及封装体加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种模具，包括模具型腔，所述模具型腔开设有通孔，所述模具还包括分离式顶针，所述分离式顶针包括：嵌合部，径向尺寸与所述通孔的孔径相匹配，用于插入所述通孔中；成型头，设于所述嵌合部的一端，所述成型头用于在产品表面加工形成标志点；卡止部，设于所述嵌合部的另一端，所述卡止部的径向尺寸大于所述嵌合部的径向尺寸，从而能够卡止在所述通孔的洞口。本发明采用分离式顶针结构对标志点成型。若一个成型头损坏，则只需更换一根顶针，一根顶针的费用相对于一个型腔条来说，维修费用大大降低。
基本信息
专利标题 ：
模具、封装体及封装体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122137616.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
CN216354080U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李宏平
申请人 ：
华润赛美科微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN202122137616.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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