封装用盖部件及封装体
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摘要
本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
基本信息
专利标题 ：
封装用盖部件及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112673534A
申请号 ：
CN201980059130.3
公开（公告）日 ：
2021-04-16
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN112673534B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
大道悟宇野浩规
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
刁兴利
优先权 ：
CN201980059130.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01L23/02 H01L23/08 H01L33/48
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法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-05-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20191009
申请日 : 20191009
2021-04-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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