贴片封装用石墨焊接板上盖

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面设有内部支撑槽，其中内部支撑槽包括多个分别布置在单排导热口的外侧，内部支撑槽的首尾两端设有与其连通的边槽。本装置强度高，采用高纯度石墨热压成型，配合导热孔的矩阵式结构，增强焊接板强度。导热性好，在保证焊接板强度前提下，将导热孔面积做到最大，增强了热传导性能提高了焊接效率。

基本信息

专利标题：

贴片封装用石墨焊接板上盖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921148102.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210092047U

授权日：

2020-02-18

发明人：

陈刚全姜旭波裘国营吴南

申请人：

山东芯诺电子科技股份有限公司

申请人地址：

山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西）

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

卢登涛

优先权：

CN201921148102.2

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673