一种带双面焊接焊盘的PCB的贴片及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种带双面焊接焊盘的PCB的贴片及封装方法，用于OSP工艺进行双面焊接焊盘的PCB的贴片及封装，包括，S1：包括第一面SMT贴片、助焊剂清洗、第一次烘烤、填胶处理、第二次烘烤、封装处理和第三次烘烤工序，完成第一面焊盘上的器件接贴片及封装；S2：第二面焊盘氧化层去除处理，采用激光设备对第二面焊盘表面进行激光去氧化处理，去除第二面焊盘上的氧化层，使第二焊盘上裸铜暴露出来；S3：包括第二面焊盘氧化层去除后的清洁处理和第二面SMT贴片，完成第二面焊盘上的器件贴片。本发明带双面焊接焊盘的PCB的贴片及封装方法具有工艺简单、成本低、占用空间小以及能满足OSP工艺双面焊盘贴片及封装等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种带双面焊接焊盘的PCB的贴片及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364157A
申请号 ：
CN202111586074.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张亮丁凡张伟
申请人 ：
广东德赛矽镨技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号(厂房A)
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
任海燕
优先权 ：
CN202111586074.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/26 H05K3/22
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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