一种具有双面焊盘的半导体
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有双面焊盘的半导体，包括芯片、封装体和引线架，所述芯片设置在所述引线架上并与所述引线架上的若干底部焊盘电连接，所述封装体远离所述底部焊盘的一侧设置有若干顶部焊盘，所述顶部焊盘与所述底部焊盘一一对应且电性连接。其能够解决现有技术中在出现产品失效时，需将焊接在电路板上的半导体从电路板上卸下后方可进行检验，拆卸过程需要费时费力，且存在将产品破坏的风险的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双面焊盘的半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122646948.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216354179U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈国靖
优先权 ：
CN202122646948.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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