一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板。散热焊盘包括多个阻焊区以及由阻焊区隔开的多个空置区。阻焊区上设有贯穿散热焊盘的过孔。每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区。根据本申请的散热焊盘，其焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零，焊接元器件过程中，焊料不会从空置区溢出而进入过孔，由此保证散热焊盘具有良好的散热性能，并且不会出现虚焊的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920409157.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210444551U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
张林
申请人 ：
观致汽车有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济开发区通达路1号
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
易咏梅
优先权 ：
CN201920409157.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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