具有无焊连接结构的双面印刷电路板

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开了一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该连接结构以非焊接方式将双面印刷电路板的上方板和下方板电连接。该双面印刷电路板包括：上方板和下方板，每个板均具有带涂层的孔，该涂层在孔的内表面上形成；以及功能插脚，利用压入配合使该插脚通过上方板和下方板的孔，并且该插脚包括分别形成于插脚本体的上部和下部处的上部柔性部分和下部柔性部分，以便将上方板和下方板电连接。由于该插脚包括上部柔性部分和下部柔性部分，该插脚可在上方板和下方板的电路之间保持稳定的连接，而同时可牢固地连接到印刷电路板上，并且减轻了由于使用铅而造成的环境污染。

基本信息

专利标题：

具有无焊连接结构的双面印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1809245A

申请号：

CN200610005960.2

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2006-01-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李喆燮赵恒究崔容文金春钟

申请人：

安普泰科电子韩国有限公司

申请人地址：

韩国庆山市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨松龄

优先权：

CN200610005960.2

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K3/46