一种基于铜基板的双面印刷电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上线路层，下绝缘层的下表面设置有下线路层；铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。
基本信息
专利标题 ：
一种基于铜基板的双面印刷电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921032620.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210328127U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林益明
申请人 ：
深圳市诚之益电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦8层A
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙成
优先权 ：
CN201921032620.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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