预制基板、印刷电路板以及电子装置
授权
摘要
本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板、印刷电路板以及电子装置，预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；电金位，设置在成品区上，用于连接电子元件电金引线，设置在基板本体的相对两侧，且连接电金位与废料区；其中，电金引线至少包括第一引线段和第二引线段，第一引线段与废料区靠近成品区一侧的边缘连接，第二引线段与电金位连接，第一引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径。通过上述方式，本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
基本信息
专利标题 ：
预制基板、印刷电路板以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922118479.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211580281U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周晴雨陆然王栋梁廖浩余晋磊
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN201922118479.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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