电子装置及其印刷电路板
授权
摘要
本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括基板组件、散热装置和导电粘结层，基板组件包括第一基板和第二基板，第二基板靠近第一基板的一侧设置有金属层，第一基板上开设有贯穿第一基板的第一通槽；散热装置容置在第一通槽中，散热装置具有端面和外侧面，散热装置上形成有凹槽，凹槽环绕散热装置的周向设置，且连通端面和外侧面；导电粘结层设置于凹槽和端面与金属层之间，用于将散热装置与金属层粘接且电连接。在进行热压时，由于凹槽的存在，融化后的导电粘结层失去压力的作用后，不能继续流动至散热装置的外侧面与第一通槽的内侧壁之间，从而可以避免第一基板上的线路通过导电粘结层与散热装置连接而发生短路。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921904581.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN211047373U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
黄永强
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201921904581.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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