电子装置及其印刷电路板
授权
摘要
本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，印刷电路板包括：多层芯板、第二绝缘层、连接孔和背钻孔，每一芯板均包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；第二绝缘层设置在相邻芯板之间，用于将相邻芯板连接；连接孔贯穿多层芯板和第二绝缘层，连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有连接孔的多个线路层相互电连接；背钻孔在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成，以去除导电层使得设置有背钻孔的多个线路层断开电连接；至少有一个芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。通过设置孔径大于连接孔的孔径的背钻孔，将不需要电连接的线路层上的导电层去除，从而缩短信号传输的路径，降低信号传输损耗和回波损耗。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652441.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211047367U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
王蓓蕾陆平谢占昊缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201921652441.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/46
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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