焊盘结构、印刷电路板以及电子装置
专利权的终止
摘要
本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构、印刷电路板以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1842246A
申请号 ：
CN200510123376.2
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大谷耕司
申请人 ：
三美电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200510123376.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2015-01-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594993235
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2005101233762
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20110105
终止日期 : 20131125
号牌文件序号 : 101594993235
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2005101233762
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20110105
终止日期 : 20131125
2011-01-05 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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