一种兼容焊盘、电路板和电子器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种兼容焊盘、电路板和电子器件，包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；隔离区域部分位于第一焊接区域与第二焊接区域之间，且部分隔断第一焊接区域与第二焊接区域之间的连接。通过在第一焊接区域和第二焊接区域之间设置隔离区域，可以减小第一焊接区域与第二焊接区域的连通面积，以减小兼容焊盘的散热面积，从而可以有效减缓兼容焊盘的散热速度，防止小封装元件焊接时立碑现象的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容焊盘、电路板和电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920928119.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210899834U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
贺雪辉尹松涛
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒丁
优先权 ：
CN201920928119.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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