一种兼容焊盘及电子电路
授权
摘要
本实用新型涉及电子电路技术领域，具体公开了一种兼容焊盘及电子电路，其中，兼容焊盘包括：两个对称设置的焊盘组，焊盘组包括多个焊盘体，兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件或采用双侧无引脚扁平封装的器件；两个焊盘组之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个焊盘组之中对称的两个焊盘体之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件的两侧对称的引线框的最大距离；该兼容焊盘适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件更换时，提高了电子电路的重用度，降低封装器件的安装难度。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容焊盘及电子电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123421800.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216600304U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
柴辽源温靖康鲍奇兵
申请人 ：
芯天下技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道荷坳社区龙岗大道8288号大运软件小镇10栋101
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202123421800.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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