一种电子电路的焊盘结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，金镀层覆盖于银镀层的外表面。本实用新型银镀层的外表面覆盖的金镀层不仅可以保护银镀层不被氧化，而且电路板需要蚀刻处理时，金镀层可以保护银镀层不受蚀刻液中的氨水的侵蚀而失效。
基本信息
专利标题 ：
一种电子电路的焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747164.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211860655U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
沈洁何忠亮胡大海
申请人 ：
深圳市环基实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202020747164.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2021-06-01 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市环基实业有限公司
变更后 : 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
变更后 : 518125 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市环基实业有限公司
变更后 : 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
变更后 : 518125 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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