一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构
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摘要
本实用新型公开了一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，包括用于连接元器件引脚的焊盘以及用于承接焊盘的电路板，所述焊盘包括粘接在电路板上方的上焊盘与粘接在电路板下方的下焊盘，且下焊盘的底端外表面套有用于防腐蚀耐腐蚀套。本实用新型所述的一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，一是通过将下焊盘设计成漏斗形，能够在焊接时，为焊锡预留一定的空间，方便焊锡与元器件引脚充分连接，二是通过在下焊盘的内部设置焊锡盘，使用时直接将焊锡盘融化，对元器件引脚进行固定，减少焊接时的工序，提高焊接效率，三是通过在下焊盘的外表面设置耐腐蚀套，能够提高焊盘的耐腐蚀性，便于更好的起到连接作用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922110515.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN211457536U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张杰徐宏
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN201922110515.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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