焊膏和焊料接合体
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种焊膏，其包含以Sn为主要成分的无铅焊料合金粉末和熔点比该无铅焊料合金高的金属颗粒，上述金属颗粒由Ni含量为0.1～90质量％的Cu‑Ni合金、或Co含量为0.1～90质量％的Cu‑Co合金形成。利用这种焊膏，能够形成耐热性、导热性、可靠性比以往优异的焊料接合体。
基本信息
专利标题 ：
焊膏和焊料接合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340834A
申请号 ：
CN202080061477.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西村哲郎
申请人 ：
日本斯倍利亚社股份有限公司
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080061477.4
主分类号 ：
B23K35/22
IPC分类号 ：
B23K35/22 B23K35/30 C22C9/06 C22C19/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/22
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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