无铅焊料用焊剂及焊膏
授权
摘要
本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。
基本信息
专利标题 ：
无铅焊料用焊剂及焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101090797A
申请号 ：
CN200580045159.4
公开（公告）日 ：
2007-12-19
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石贺史男千叶安雄梶田和成
申请人 ：
荒川化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
徐申民
优先权 ：
CN200580045159.4
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363 B23K35/22 H05K3/34 B23K35/26 C22C13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2013-03-27 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2007-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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