无铅锡焊料

专利权的终止

摘要

对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，其一含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，余量为Sn；其二含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn；其三含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其四含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其五含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％b，Bi0.05－3.5％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其六是在上述五种焊料中添加Ni0.01－0.8％；其七含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

基本信息

专利标题：

无铅锡焊料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1785579A

申请号：

CN200510062036.3

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王大勇顾小龙杨倡进张利民

申请人：

亚通电子有限公司

申请人地址：

310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

梁寅春

优先权：

CN200510062036.3

主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/26

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K35/00

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质

B23K35/22

以材料的成分和性质为特征的

B23K35/24

钎焊材料和焊接材料的适当选择

B23K35/26

主要成分在400℃以下熔化

法律状态

2016-02-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645507644
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2005100620363
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20141216

2009-01-21 ：

授权

2008-08-20 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更后权利人 : 浙江省杭州市江干区笕丁路22号邮政编码 : 310021
登记生效日 : 20080718
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 亚通电子有限公司
变更后权利人 : 浙江亚通焊材有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 浙江省杭州市江干区笕丁路22号邮政编码 : 310021
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 浙江省冶金研究院有限公司

2006-08-09 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100453244C.PDF

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2、

CN1785579A.PDF

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