无铅锡焊料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
基本信息
专利标题 ：
无铅锡焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101357424A
申请号 ：
CN200810131405.3
公开（公告）日 ：
2009-02-04
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾小龙杨倡进王大勇张利民
申请人 ：
浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请人地址 ：
310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
梁寅春
优先权 ：
CN200810131405.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2011-05-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101085549699
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2008101314053
公开日 : 20090204
号牌文件序号 : 101085549699
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2008101314053
公开日 : 20090204
2009-04-01 ：
实质审查的生效
2009-02-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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