无铅焊料

专利权的终止

摘要

成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料，其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Sn余量；其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Ag0.1－0.5％，Sn余量；其三是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Ag0.1－0.5％，Cu 0.1－0.8％，Sn余量。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。

基本信息

专利标题：

无铅焊料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1762645A

申请号：

CN200510061299.2

公开（公告）日：

2006-04-26

申请日：

2005-10-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王大勇顾小龙杨倡进

申请人：

亚通电子有限公司

申请人地址：

310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

梁寅春

优先权：

CN200510061299.2

主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/26

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K35/00

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质

B23K35/22

以材料的成分和性质为特征的

B23K35/24

钎焊材料和焊接材料的适当选择

B23K35/26

主要成分在400℃以下熔化

法律状态

2015-12-16 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101637737212
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2005100612992
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20141028

2011-08-24 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101177704637
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2005100612992
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江省冶金研究院有限公司
变更后 : 浙江省冶金研究院有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310021 浙江省杭州市江干区笕丁路22号
变更后 : 310007 浙江省杭州市西湖区天目山路18号

2011-06-08 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101098700518
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2005100612992
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 亚通电子有限公司
变更后权利人 : 浙江省冶金研究院有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310021 浙江省杭州市江干区笕丁路22号
变更后权利人 : 310021 浙江省杭州市江干区笕丁路22号
登记生效日 : 20110429

2007-11-28 ：

授权

2006-06-14 ：

实质审查的生效

2006-04-26 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

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