无铅锡焊料
专利权的终止
摘要
对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准,含:Cu3.0-5.0%,Sb0.05-1.5%b,Bi0.05-1.8%,Ag0.1-0.15%g,RE0.002-0.25%,余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
基本信息
专利标题 :
无铅锡焊料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101357423A
申请号 :
CN200810131403.4
公开(公告)日 :
2009-02-04
申请日 :
2005-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
顾小龙王大勇杨倡进张利民
申请人 :
浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请人地址 :
310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
梁寅春
优先权 :
CN200810131403.4
主分类号 :
B23K35/26
IPC分类号 :
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2016-02-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645508169
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2008101314034
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20110309
终止日期 : 20141216
号牌文件序号 : 101645508169
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL2008101314034
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20110309
终止日期 : 20141216
2011-03-09 :
授权
2009-04-01 :
实质审查的生效
2009-02-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101357423A.PDF
PDF下载