无铅软钎焊料

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Cu 0.01～3.0％、Bi 2.4～24％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的系列无铅软钎焊料为SnCuBi和SnCuBiPGa，该焊料具有熔点低、抗氧化能力强和减少或消除焊点桥联的优点及效果。

基本信息

专利标题：

无铅软钎焊料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1803376A

申请号：

CN200610011265.7

公开（公告）日：

2006-07-19

申请日：

2006-01-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

苏明斌严孝钏苏传港何繁丽黄希旭

申请人：

昆山成利焊锡制造有限公司

申请人地址：

215331江苏省昆山市陆家镇丰东路2－48号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610011265.7

主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/26

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K35/00

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质

B23K35/22

以材料的成分和性质为特征的

B23K35/24

钎焊材料和焊接材料的适当选择

B23K35/26

主要成分在400℃以下熔化

法律状态

2020-02-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20190124

2009-05-27 ：

授权

2006-09-13 ：

实质审查的生效

2006-07-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100491054C.PDF

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2、

CN1803376A.PDF

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