无铅焊料
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种无铅焊料，属于电子器件组装领域。它含有如下组份，各组份的重量份数比为10－20份的Ag，4－6份的P，72－86份的Cu，此外，还可进一步含有0.1－1重量份数的Au或0.1－0.5重量份数的Ni。本发明的无铅焊料，避免了铅对人体和环境产生的危害，且焊料与焊接母材能够良好的结合，具有良好的焊接强度、抗氧化性及导电性。
基本信息
专利标题 ：
无铅焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1799761A
申请号 ：
CN200610012366.6
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐振五
申请人 ：
徐振五
申请人地址 ：
065700河北省霸州市霸州邦壮电子材料有限公司
代理机构 ：
石家庄科诚专利事务所
代理人 ：
刘谟培
优先权 ：
CN200610012366.6
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2011-12-07 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101227505942
IPC(主分类) : B23K 35/30
专利申请号 : 2006100123666
公开日 : 20060712
号牌文件序号 : 101227505942
IPC(主分类) : B23K 35/30
专利申请号 : 2006100123666
公开日 : 20060712
2009-02-04 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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