无铅焊料合金
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明属于一种无铅焊料合金。其主要技术特点是该无铅焊料合金包括以下组分且各组分的重量百分比是：Ag：1－4％；Cu：0.1－0.8％；Ni：0.001－0.5％；Ce：0.001－0.6％；其中至少一种的P或Ga或Ge：重量配比均为0.001－0.1％；其余为Sn。本发明的无铅焊料合金现有的无铅焊料合金相比，在抗氧化性能、流动性能、表面状态及力学性能上有很大提高，具有改善焊接缺陷及实用性的特点。
基本信息
专利标题 ：
无铅焊料合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101028673A
申请号 ：
CN200610013240.0
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严健邱鹏张锡哲
申请人 ：
天津市宏远电子有限公司
申请人地址 ：
300352天津市津南区葛沽镇西
代理机构 ：
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 ：
王来佳
优先权 ：
CN200610013240.0
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 C22C1/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2009-12-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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