无铅环保焊料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种无铅环保焊料，属于微电子行业表面组装领域。它由一合金组成，以重量百分比表示，包括1－2.5％Ag，0.5－1.0％Cu，并包括a、b、c或d所表示组分中的一种，余量为Sn，其中a、b、c、d分别表示0.3－3％Sb、0.05％Ni和0.01－0.03％Ga、0.01－0.03％Ni、0.01－0.03％Ni和0.04－0.06％In。本发明的无铅环保焊料，对人体和环境不产生危害，成本低，与基底结合好，具有良好的润湿性、抗氧化性、导电性、导流性以及焊接强度，焊点内部无气孔，可应用于不同的焊接方法，尤其是适用于包括熔波钎焊、浸沉钎焊和使用焊料熔池的浇注钎焊，更特别适用于在印刷线路板焊接电子元件的熔波钎焊。
基本信息
专利标题 ：
无铅环保焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1788918A
申请号 ：
CN200510048208.1
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐振五
申请人 ：
徐振五
申请人地址 ：
065700河北省霸州市霸州邦壮电子材料有限公司
代理机构 ：
石家庄科诚专利事务所
代理人 ：
刘谟培
优先权 ：
CN200510048208.1
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2011-06-08 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101099680149
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2005100482081
公开日 : 20060621
号牌文件序号 : 101099680149
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2005100482081
公开日 : 20060621
2008-12-31 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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