一种无焊膏钎焊组合焊料
授权
摘要
本实用新型涉及无焊膏钎焊技术领域，尤其涉及一种无焊膏钎焊组合焊料,包括固体钎料、包覆于固体钎料外侧的金属箔；金属箔为一体结构，金属箔的材质与所述固体钎料相同，固体钎料为球状结构、圆柱状结构或橄榄状结构，金属箔为片状结构、条状结构或“十”字型结构。本实用新型通过金属箔片与被焊接金属贴合，使其在钎焊过程中起到引流作用，保证钎焊材料的均匀分散，提高了焊接质量，简化了工艺流程，操作简单，失效率低，节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种无焊膏钎焊组合焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021224717.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212599791U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
周知音
申请人 ：
上海邑和汽车科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区山阳镇亭卫公路1500号四层E234室
代理机构 ：
常州国洸专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴丽娜
优先权 ：
CN202021224717.1
主分类号 ：
B23K35/14
IPC分类号 ：
B23K35/14 B23K1/008
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
B23K35/12
非专门作电极使用的
B23K35/14
用于钎焊
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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