一种防止钎焊焊料扩散的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止钎焊焊料扩散的结构，包括壳体，所述壳体右端壁前后两侧均固定安装有引线，所述壳体左端壁中部开有光纤出管，所述壳体上端面固定安装有陶瓷环，所述陶瓷环内外两侧壁分别固定安装有第二封口环和第一封口环，所述壳体上端面内侧开有阻焊槽。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防止钎焊焊料扩散的结构，通过设有壳体、陶瓷环、引线、第一封口环、第二封口环、光纤出管和阻焊槽结构，解决了焊料扩散和流淌的问题，结构简单，制作成本低，效果显著。
基本信息
专利标题 ：
一种防止钎焊焊料扩散的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921152614.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210120128U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
许乐孙志明
申请人 ：
深圳市宏钢机械设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾敬
优先权 ：
CN201921152614.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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