一种防止焊料流出的芯片结构
授权
摘要
本实用新型公开一种防止焊料流出的芯片结构，涉及芯片领域。包括：芯片本体，所述芯片本体的内部设置有焊接盘；连接引脚，多个所述连接引脚分别设置在焊接盘的两侧，所述连接引脚的底端开设有引流孔，所述连接引脚的内部，且贯穿引流孔开设有集液槽；连接组件，多个所述连接组件设置在焊接盘与连接引脚的连接处，所述连接组件包括调节滑块，所述调节滑块的其中一端设置有锁定凸粒，所述调节滑块的两侧均固定连接有导向滑杆。该实用新型，通过对连接引脚的设计，利用引流孔和集液槽能够对融化的锡液进行导流，使得一些不小心融化多的锡液汇流至集液槽内，这样避免锡液到处流，导致连接引脚串联。
基本信息
专利标题 ：
一种防止焊料流出的芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123160130.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216488043U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
孙山峰
申请人 ：
无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123160130.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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