改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法

专利权的终止

摘要

通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

基本信息

专利标题：

改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1817538A

申请号：

CN200510125310.7

公开（公告）日：

2006-08-16

申请日：

2005-11-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

斯蒂芬·L·布奇沃尔特史达原（音译）康圣权皮特·A·格鲁伯克劳蒂奥·菲格尔保罗·A·劳罗

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

张浩

优先权：

CN200510125310.7

主分类号：

B23K1/00

IPC分类号：

B23K1/00 H05K3/34 H01L21/60