本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物，以形成预模制的引线框。将多个管芯和导线耦合到预模制的引线框，并且用密封剂覆盖所得到的组合件。备选地，可以处理裸露的引线框，并且可以在密封之后施加金属层。锯或其他切割装置用于进行分割，以形成引线框封装件。每个所得到的引线框封装件具有焊料可附着的侧壁，以用于改善封装件与电路板之间的焊接接点的强度。