一种半导体测试晶片附着引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试晶片附着引线框架，具体涉及半导体测试技术领域，包括框架以及附着在其上的半导体芯片；所述框架顶部的两侧均开设有多个用于放置半导体芯片连接线的线槽；所述框架顶部的两侧还均固定有倒U架，所述倒U架两个竖板均向外延伸形成凸板，且两个凸板均通过螺栓固定在框架上；所述倒U架上设置有压紧组件，且压紧组件以转动的方式对线槽内半导体芯片的连接线进行压紧；本实用新型线槽能够防止在排线时发生混乱，通过转动螺杆，可以方便快速的对半导体芯片的连接线进形压紧，同时，倒U架在框架上可以快速方便的拆卸，使得便于排线，操作简单，方便高效。

基本信息

专利标题：

一种半导体测试晶片附着引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020887645.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN211743139U

授权日：

2020-10-23

发明人：

彭勇

申请人：

合肥市华达半导体有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼

代理机构：

合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘跃

优先权：

CN202020887645.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495