晶片附着力测试机
授权
摘要

本实用新型提供一种晶片附着力测试机,利用气缸来驱动旋转夹头夹紧物料,因为气缸的步进距离都是固定可控的,所以利用这么一个自动化的设备来夹紧物料是即稳固又具有可靠性的,从而能够提高夹持的稳定性和实验的可信度,并且在旋转夹头的头端设置了缓冲垫,既能良好与待测试物料接触也能夹紧物料,并且不会对物料产生过度伤害,减少人为因素给测试实验带来的影响;通过设置有旋转压头来实现待测试物料的夹紧,最大程度的消除人为因素对实验带来的影响;利用千分尺调整块来调整推力轴与待测试物料的位置,并且辅以显微镜观察,能够在最大限度上保证推力测试仪与待测试物料是相对作用力接近零的接触,保证了实验的可靠性。

基本信息
专利标题 :
晶片附着力测试机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921283044.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210376092U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
李黄灿黄丽娜黄见文
申请人 :
深圳市文通机械有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第2栋8楼M区
代理机构 :
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
易涵冰
优先权 :
CN201921283044.4
主分类号 :
G01N19/04
IPC分类号 :
G01N19/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力,例如密封带的,涂层的
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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