具有焊料侧壁的引线框架
授权
摘要
本申请案涉及具有焊料侧壁的引线框架。本发明涉及一种引线框架(510)，其中所述引线框架的在单个化期间通过锯割暴露的外侧壁的大于50％是由焊料(506)组成。本发明涉及一种引线框架条带(510)，其中锯割道(502、504)及所述引线框架的外表面的大于50％是由焊料(506)组成。本发明涉及一种形成引线框架条带的方法(图9A到9L)，其中所述锯割道及所述引线框架的所述外表面主要由焊料(602、606)组成。本发明涉及一种形成引线框架条带的方法(图8A到8L)，其中所述锯割道及所述引线框架的所述外表面完全由焊料(602、606)组成。
基本信息
专利标题 ：
具有焊料侧壁的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107221523A
申请号 ：
CN201710149438.X
公开（公告）日 ：
2017-09-29
申请日 ：
2017-03-14
授权号 ：
CN107221523B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
冈本旦
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201710149438.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20170314
申请日 : 20170314
2017-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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