具有异形锁孔的引线框架
授权
摘要
本发明提供了一种具有异形锁孔的引线框架，边筋上具有定位孔，载片台上具有焊料锁孔，引脚上具有塑封料固定孔；焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔，一个引脚上的塑封料锁扣孔为正置的梯形孔，另一引脚的塑封料锁扣孔为倒置的梯形孔。本发明不仅塑封料锁扣，而且焊接料也锁扣，能够有效防止芯片或者框架任何方向的偏移，所获得的电子元件精密度提供。
基本信息
专利标题 ：
具有异形锁孔的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113394188A
申请号 ：
CN202110525088.9
公开（公告）日 ：
2021-09-14
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
CN113394188B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
葛飞虎黄渊倪瑛
申请人 ：
南通华达微电子集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110525088.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-10-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20210514
申请日 : 20210514
2021-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
