一种双排异形材引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种双排异形材引线框架，属于半导体元件技术领域。本实用新型包括多个相同的基本单元横向重复延伸而成，相邻基本单元之间通过连接部相连接，基本单元内设有左引线框架组和右引线框架组，左引线框架组和右引线框架组之间通过筋片相连接，左引线框架组和右引线框架组的纵向均设有两个首尾反向排列的框架单元，上、下框架单元的散热片相连接；每个框架单元的基岛与集电极管脚的连接处的背面设有用于卡设的定位键。本实用新型设计合理，结构紧凑，通过散热片的对接来提高了原料利用率和生产效率，通过定位键的设置提高了包装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双排异形材引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920918336.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210006728U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
沈健高迎阳陈奉明
申请人 ：
泰州东田电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920918336.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
