一种防止芯片切割分层的结构
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摘要
本实用新型公开了一种防止芯片切割分层的结构，属于芯片切割领域，包括盒体A，所述盒体A左端外壁固定安装有柱体，所述柱体上端外壁固定安装有转钮A，所述转钮A下端贯穿柱体转动连接螺杆，所述螺杆外壁转动套接有丝杆套，所述丝杆套外壁固定套接有轴承套，所述柱体左端外壁固定安装有滑动槽，所述轴承套左端贯穿滑动槽固定安装有固定夹A。通过设置转动结构更便于根据切割的需要调节切刀的位置，提高了切割的效率，通过安装了通孔和风扇，便于在切割时清理碎屑，提高了切割的稳定性，增加了切割装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种防止芯片切割分层的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613877.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211758934U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201921613877.2
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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