切割芯片接合薄膜
授权
摘要
本发明提供一种切割芯片接合薄膜，本发明的切割芯片接合薄膜(X)具备切割胶带(10)、粘合粘接剂层(20)和隔膜(S)。切割胶带(10)具有基材(11)和该基材上的粘合剂层(12)。粘合粘接剂层(20)以能够剥离的方式密合于切割胶带(10)的粘合剂层(12)。隔膜(S)配置在粘合粘接剂层(20)上，且能够从粘合粘接剂层(20)剥离。粘合粘接剂层(20)的隔膜侧表面的表面自由能γs1为28～40mJ/m2。隔膜(S)的粘合粘接剂层侧表面的表面自由能γs2为14～35mJ/m2。两表面自由能之差γs1‑γs2为0～19mJ/m2。
基本信息
专利标题 ：
切割芯片接合薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109971376A
申请号 ：
CN201811624812.8
公开（公告）日 ：
2019-07-05
申请日 ：
2018-12-28
授权号 ：
CN109971376B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
木村雄大高木尚英大西谦司宍户雄一郎大和道子
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201811624812.8
主分类号 ：
C09J7/24
IPC分类号 ：
C09J7/24 C09J7/40 C09J133/08 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/24
基于只由碳－碳不饱和键反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-10-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/24
申请日 : 20181228
申请日 : 20181228
2019-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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