一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，属于芯片切割领域，包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块，所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显，通过转动结构使接合装置的压合效果更明显，提高了接合装置的实用性。

基本信息

专利标题：

一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020866607.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN211828702U

授权日：

2020-10-30

发明人：

蔡晓丽

申请人：

江西齐拓芯片科技有限公司

申请人地址：

江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

党冲

优先权：

CN202020866607.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200521
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210521

2020-10-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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