一种具有翻转功能的芯片接合装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片领域，具体为一种具有翻转功能的芯片接合装置，包括卡框，所述卡框正面的内侧设置有内框，所述内框的两侧设置有推杆，且推杆的一侧设置有横槽，所述横槽的内槽设置有滚珠，所述卡框的两侧设置有插轴块，所述插轴块的外侧设置有转动结构，所述卡框正面底端的两侧设置有凹槽，所述内框的内侧设置有内槽，所述卡框内侧中间处横向设置有收缩杆，且内槽的外测设置有芯片本体，且芯片本体的外侧设置有稳固结构。该具有翻转功能的芯片接合装置，使得横板上的启动电机带动转杆进行转动，然后转杆带动卡框进行转动，同时横板与支架将卡框定位在一个地方，解决了不能翻动的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有翻转功能的芯片接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123175610.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216450604U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
张绘
申请人 ：
莫小花
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区里水镇河村江边村围岗新区七巷0774
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202123175610.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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