一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种接合装置，尤其涉及一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。本实用新型提供一种操作较为简便，接合耗时较短，生产效率较高，成本较低的具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。本实用新型提供了这样一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置，包括有底座、固定块、导轨、滑动杆、固定架等；底座顶部的左右两侧设有固定块，两个固定块的顶部均设有导轨，两个导轨上部的内部之间滑动式地设有滑动杆，滑动杆外壁的中间设有固定架。本实用新型达到了的效果，通过工作人员向前侧拉动拉杆，拉杆带动滑动杆运动，电动吸盘与吸盘接触，并将芯片吸住，由此，工作人员只需重复上述操作，即可准确无误的对芯片进行接合，给工作人员带来了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122733923.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216698294U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李立
申请人 ：
上海璐柯宏电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区向阳路1358号1幢一至二层
代理机构 ：
上海森华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谭建文
优先权 ：
CN202122733923.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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