本发明涉及一种电子识别领域，尤其涉及一种RFID腕带芯片衬底接合装置。本发明的技术问题为：芯片的放置位置存在一定的偏移度以及芯片直接贴合在衬底上将导致部分空气不能及时排除，都将导致腕带易出现受损。技术方案：一种RFID腕带芯片衬底接合装置，包括有腕带输送组件、传送组件、前夹持组件和后夹持组件等；中部支撑架的后侧放置有后部支撑架。在本发明提供的技术方案中，为腕带生产中的芯片贴合工作提供精确的定位，使芯片接合位置均匀有序，另外在对芯片进行贴合工作时，采用从中部向两侧铺开式贴合方法，可以将夹杂在芯片与衬底之间的空气有效排除，避免生产出的腕带出现大面积鼓空现象。