切割芯片接合薄膜
公开
摘要
本发明的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在该切割带的粘合剂层上的芯片接合层，前述芯片接合层包含基质树脂、含硫醇基化合物、以及导电性颗粒。
基本信息
专利标题 ：
切割芯片接合薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114517067A
申请号 ：
CN202111331480.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷口愁斗市川智昭
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111331480.6
主分类号 ：
C09J133/00
IPC分类号 ：
C09J133/00 C09J161/06 C09J163/00 C09J9/02 C09J11/06 C09J7/30 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
