用于倒装芯片接合的方法和装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供了一种具有高产量和优秀接合可靠性的激光倒装芯片接合方法，以及采用该方法的倒装芯片接合器。该倒装芯片接合器包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将半导体芯片附着到衬底上；以及半导体芯片加热单元，其将半导体芯片加热到接合温度。半导体芯片加热单元包括：激光光源；以及透镜组件，其将由激光光源发射的激光束折射到半导体芯片的顶面，以便激光束的中央位置在半导体芯片的顶面上变化。

基本信息

专利标题：

用于倒装芯片接合的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1913115A

申请号：

CN200610005941.X

公开（公告）日：

2007-02-14

申请日：

2006-01-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金相哲

申请人：

三星TECHWIN株式会社

申请人地址：

韩国庆尚南道

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

马浩

优先权：

CN200610005941.X

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2019-04-26 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/60
登记生效日 : 20190410
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 韩华航空航天公司
变更后权利人 : 韩华精密机械株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国庆尚南道
变更后权利人 : 韩国庆尚南道昌原市

2019-04-26 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 韩华泰科株式会社
变更后 : 韩华航空航天公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国庆尚南道
变更后 : 韩国庆尚南道

2016-04-27 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101731633631
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200610005941X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三星TECHWIN株式会社
变更后 : 韩华泰科株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国庆尚南道
变更后 : 韩国庆尚南道

2009-10-21 ：

授权

2008-09-10 ：

实质审查的生效

2007-02-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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