一种倒装芯片方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明涉及一种使用金凸点和喷墨打印技术的倒装芯片方法。所述倒装芯片方法包括:在半导体芯片上形成金凸点;利用喷墨打印技术将焊料墨印刷在基板的第一焊盘上;将半导体芯片安装到基板上,以使金凸点和第一焊盘接触;以及回流焊该基板。本发明可以降低加工成本和缩短加工时间,可以将微小间距的半导体芯片安装到基板上,并且通过去除对形成阻焊剂的需求,可以实现微小间距的基板焊盘。

基本信息
专利标题 :
一种倒装芯片方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1855405A
申请号 :
CN200610003171.5
公开(公告)日 :
2006-11-01
申请日 :
2006-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金永财金舜荣
申请人 :
三星电机株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200610003171.5
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  B23K1/00  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2010-03-10 :
发明专利申请公布后的驳回
2006-12-27 :
实质审查的生效
2006-11-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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