热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置
公开
摘要
本发明涉及热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置。本发明的热固性片包含热固性树脂、热塑性树脂、挥发成分、以及导电性颗粒，在固化前的状态下测定的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且1.2μm以下。
基本信息
专利标题 ：
热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479343A
申请号 ：
CN202111245560.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小岛丽奈市川智昭
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111245560.X
主分类号 ：
C08L61/06
IPC分类号 ：
C08L61/06 C08L63/00 C08L33/00 C08K9/10 C08K3/08 C08J5/18 B32B27/06 B32B27/00 B32B33/00 B32B7/12 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L61/00
醛或酮的缩聚物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L61/04
醛或酮只与酚的缩聚物
C08L61/06
醛与酚的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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