一种半导体芯片切割装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置，包括切割机体，所述切割机体前表面固定安装有控制面板，所述切割机体上固定安装有铰链，所述铰链上固定安装有透明玻璃窗，所述透明玻璃窗，所述透明玻璃窗上固定安装有把手，所述切割机体内固定安装有切割底座，所述切割机体内位于切割底座上方安装有切割刀头，所述切割底座上表面开设有安装螺槽，所述安装螺槽内垫设有密封垫片，所述安装螺槽内固定安装有固定吸盘，所述切割底座内开设有安装槽，所述安装槽内位于安装螺槽上固定安装有抽气接口，所述抽气接口上固定安装有抽气机构。本实用新型所述的一种半导体芯片切割装置，能够防止半导体芯片被夹坏。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021035960.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN211700218U

授权日：

2020-10-16

发明人：

刘文章

申请人：

刘文章

申请人地址：

广东省深圳市坪山区坑梓双秀路36号城中心写字楼A栋3楼A308

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021035960.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683