本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片生产加工用切割机，包括底板，所述底板的顶部固定安装有固定壳，所述固定壳的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有主动轮，所述主动轮的外壁活动安装有从动轮，所述从动轮的内部固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁活动安装有固定座。该半导体芯片生产加工用切割机，能够便于调节切割物品大小，避免了一般的半导体芯片生产加工用切割机因切割尺寸单一而生产力低下的问题出现，能够使得装置能够适用于不同尺寸的工作需求，提高了装置的生产力，进一步的提高了装置的生产效率，扩大了装置的适用范围，从而进一步的提高了装置的适用性。