本实用新型涉及半导体芯片生产加工用切割领域，尤其涉及一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括固定装置和设置在固定装置顶部的安装装置，固定装置包括固定底板和固定在固定底板顶部四角处的固定滑柱，安装装置和固定装置之间设有提升装置，提升装置包括螺纹柱和固定连接在螺纹柱一端的挡环，安装板的中部设有转向装置和切割装置，转向装置包括固定在安装板上的转向马达固定架，转向马达固定架的内部设有转向马达。该装置通过旋转旋转装置，改变切割装置的位置，使切割装置上的切割刀片切割的位置发生改变，加快芯片加工的速度，通过旋转提升装置，使提升装置带动安装装置远离芯片，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性。